La panel-level packaging sta emergendo come una delle trasformazioni più rilevanti nel settore dei semiconduttori, spinta dall’accelerazione della domanda di chip per l’intelligenza artificiale. Il passaggio dalle tradizionali soluzioni basate su wafer circolari a piattaforme su pannelli quadrati sta ridefinendo processi industriali, catene di fornitura e strategie competitive globali. In questo scenario si intensifica la competizione tra player internazionali e aziende cinesi, impegnati nello sviluppo di una nuova generazione di macchinari dedicati a questo segmento in rapida evoluzione.
Come il panel-level packaging trasforma l’industria dei semiconduttori
Il passaggio al panel-level packaging rappresenta un cambiamento strutturale nel modo in cui vengono assemblati i chip. Le soluzioni tradizionali basate su wafer rotondi lasciano spazio a pannelli quadrati, capaci di migliorare l’efficienza produttiva e l’utilizzo dei materiali. Questa evoluzione risponde soprattutto alle esigenze dei chip destinati all’AI, che richiedono densità elevate e massima precisione.
Un ulteriore vantaggio riguarda la possibilità di superare alcuni limiti fisici dei wafer, aprendo la strada a layout più flessibili e a una migliore scalabilità industriale. In termini pratici, il settore si attende anche una riduzione dei costi operativi e una maggiore adattabilità delle future architetture dei chip.
La corsa globale tra giganti e nuovi attori cinesi
La nuova frontiera del packaging sta alimentando una competizione globale tra i principali produttori di equipment e i nuovi attori cinesi. Il settore si sta rapidamente popolando di aziende che puntano a conquistare un ruolo nella fornitura delle tecnologie necessarie alla produzione su pannello.
Tra i player internazionali figurano realtà come Onto Innovation, mentre il comparto europeo e asiatico vede coinvolti ASML, Nikon, Canon e SCREEN, impegnati nello sviluppo di sistemi compatibili con il panel-level packaging. L’industria si sta così trasformando in un ecosistema altamente competitivo, dove innovazione e capacità di investimento diventano fattori decisivi.
Le tecnologie e le soluzioni industriali in sviluppo
Nel dettaglio, alcune aziende stanno già introducendo soluzioni specifiche per la produzione su pannello. Manz ha sviluppato un sistema di deposizione elettrochimica per produzione di massa su formato 310 mm x 310 mm, mentre Trumpf ha avviato collaborazioni per processi di incisione laser e chimica umida applicati alla formazione di via nel vetro, insieme a SCHMID.
Questi sviluppi evidenziano come il settore stia convergendo verso soluzioni sempre più specializzate, in grado di affrontare problematiche tecniche complesse come disallineamenti, deformazioni dei pannelli e mismatch termici, elementi cruciali nella produzione avanzata di semiconduttori.
La risposta della Cina e il rafforzamento della filiera
Anche la Cina sta accelerando in modo significativo. Hwatsing Technology ha ottenuto il primo ordine di produzione di massa per una soluzione CMP completamente automatizzata su formato panel-level. Parallelamente, NAURA Technology ha introdotto strumenti per processi di descum e tecnologie PVD e PIQ, mirati alle applicazioni su via nel vetro e strati di redistribuzione.
Inoltre, ACM Research si sta posizionando nel settore del wet processing e dell’elettrodeposizione, rafforzando ulteriormente la presenza cinese nella catena del valore del packaging avanzato.
Crescita del mercato e impatto sull’industria globale
Secondo i dati del report di SEMI, le spedizioni globali di macchinari per semiconduttori hanno raggiunto un record di 36,55 miliardi di dollari nel primo trimestre del 2026, con una crescita del 14% su base annua. Il traino principale è rappresentato dagli investimenti legati all’intelligenza artificiale e al packaging avanzato.
Il segmento del panel-level packaging, pur restando ancora di nicchia, sta registrando una crescita rapida e si configura come un’area strategica in cui la transizione tecnologica può ridurre le distanze tra grandi player consolidati e nuovi entranti, ridefinendo gli equilibri competitivi dell’intera industria.
Fonte: Pandaily
