La gestione termica rappresenta una delle sfide principali per i produttori di smartphone. Nonostante chipset sempre più potenti garantiscano prestazioni di alto livello, il surriscaldamento resta un problema critico. Per far fronte a questa limitazione, molti produttori si affidano a sistemi come quello a raffreddamento passivo, che purtroppo non è dei migliori a livello di efficienza. Tuttavia, una nuova tecnologia in arrivo dalla società xMEMS potrebbe rivoluzionare il modo in cui i dispositivi mobili gestiscono il calore.
xMEMS, la “ventola” a stato solido potente quanto leggera
Riporta Android Central, xMEMS ha recentemente presentato una particolare “ventola” a raffreddamento attivo progettata specificamente per dispositivi mobili, denominata XMC-2400.
A essere precisi, non è propriamente una “ventola”, visto che invece di utilizzare un tradizionale motore per far girare le pale, la XMC-2400 sfrutta un trasduttore che tramite la corrente elettrica muove le lamelle della “ventola”, generando così un flusso d’aria significativo. Il fatto che venga identificata come ventola a stato solido è dovuto al fatto che, oltre a utilizzare un trasduttore, essa è costruita completamente in silicio.
Nonostante sia microscopica (misura 9,26 x 7,6 x 1,08 mm e pesa meno di 150 milligrammi) e abbia uno spessore di appena 1mm, la “ventola” XMC-2400 è in grado di produrre un flusso d’aria di 39cc al secondo e una pressione di ritorno di 1.000 Pa. E tutto questo consumando solo 30 milliwatt di potenza.
Grazie al suo design interamente in silicio, la “ventola” non produce rumore né vibrazioni, poiché opera a frequenze ultrasoniche. Inoltre è certificata IP58 per la resistenza a polvere e liquidi, rendendola ideale per l’uso in dispositivi sigillati come gli smartphone.
xMEMS propone due varianti di questa tecnologia: una top-vented e una side-vented (letteralmente, a sfiato superiore e a sfiato laterale). Questa flessibilità la rende adatta non solo per gli smartphone, ma anche per altri dispositivi portatili come tablet, visori VR, console di gioco e notebook, dove lo spazio interno è limitato e il raffreddamento passivo non è sufficiente.
