Immagine copertina generata con l’intelligenza artificiale
Elon Musk accelera sul progetto Terafab, la gigantesca fabbrica di semiconduttori sviluppata congiuntamente da Tesla e SpaceX in Texas. ASML e altri fornitori strategici avrebbero accettato di anticipare le consegne delle apparecchiature, con l’obiettivo di rispettare una tabella di marcia particolarmente ambiziosa: avviare la produzione di chip su larga scala nel terzo o quarto trimestre del 2028. Lo stesso Musk ha riconosciuto che si tratta di scadenze difficili da raggiungere, mentre il progetto punta a rafforzare la disponibilità di processori avanzati per l’intelligenza artificiale.
Musk accelera sulla produzione di chip in Texas
L’accelerazione delle forniture è stata annunciata da Musk durante la diretta del 20 ottobre 2026 dedicata ai risultati del terzo trimestre di SpaceX, trasmessa su X. Il numero uno delle due aziende ha ringraziato ASML e gli altri partner per aver velocizzato le consegne delle apparecchiature necessarie a rispettare le scadenze previste.
Il calendario resta tuttavia particolarmente impegnativo. Musk ha indicato il periodo compreso tra il terzo e il quarto trimestre del 2028 per raggiungere la produzione in volumi nello stabilimento principale di Gibbons Creek, in Texas. Ha inoltre precisato che le date sono ambiziose e caratterizzate da ampi margini di incertezza.
Prima di arrivare a questo traguardo, SpaceX punta a realizzare il primo chip sperimentale nel proprio impianto di ricerca e fabbricazione di Austin, sempre in Texas, intorno al secondo trimestre del 2027.
Terafab, il progetto industriale di Tesla e SpaceX
Terafab è concepito come un impianto integrato dal valore di diversi miliardi di dollari, destinato a riunire in un’unica struttura differenti fasi della produzione. Il piano comprende la realizzazione di chip logici, memorie e sistemi di packaging avanzato, con l’obiettivo dichiarato di arrivare a produrre ogni anno una capacità di calcolo equivalente a un terawatt destinato all’intelligenza artificiale.
La fabbrica dovrebbe contribuire a ridurre il rischio di carenze di processori avanzati acquistati presso produttori esterni, come TSMC. I chip sono destinati a diversi progetti dell’ecosistema Musk: dai cluster AI di xAI ai veicoli a guida autonoma, passando per i robot umanoidi Optimus e il progetto di data center orbitale di SpaceX.
Per la produzione è previsto l’impiego di tecnologie di litografia a ultravioletti estremi (EUV), associate al processo produttivo 14A di Intel. Quest’ultima ha aderito all’iniziativa nell’aprile 2026, contribuendo allo sviluppo e all’adattamento delle tecnologie di fabbricazione.
ASML e gli altri fornitori al centro della strategia
Tra i partner più importanti figura ASML, unico fornitore commerciale di sistemi litografici EUV necessari per produrre grandi volumi di chip all’avanguardia. Secondo indiscrezioni precedenti, il primo macchinario EUV destinato a Terafab sarebbe dovuto arrivare a metà del 2027. Non è però chiaro se proprio questa consegna rientri nell’anticipo annunciato da Musk.
La filiera coinvolge anche i produttori statunitensi Applied Materials, Lam Research e KLA Corporation, oltre alla giapponese Tokyo Electron. Le loro apparecchiature sono destinate a diverse attività, tra cui la lavorazione dei wafer, la metrologia e il controllo dei processi produttivi.
Tesla e SpaceX stanno inoltre discutendo con circa dieci aziende sudcoreane specializzate in macchinari e componenti industriali. Tra queste figurano Hanmi Semiconductor, attiva nelle tecnologie per il packaging avanzato, e HPSP, che produce apparecchiature per il trattamento dei semiconduttori mediante ricottura con idrogeno ad alta pressione.
La corsa alla capacità di calcolo per l’intelligenza artificiale
Terafab si inserisce in una strategia più ampia, che punta a espandere rapidamente le infrastrutture informatiche dedicate all’AI. Musk ha dichiarato di aspettarsi una capacità di calcolo attiva compresa tra 2,5 e 3 gigawatt entro la fine del 2026, con ulteriori 10 GW da rendere operativi nel 2027. L’obiettivo complessivo è raggiungere 13 GW di capacità di calcolo AI entro la fine del prossimo anno.
Per sostenere questa crescita, SpaceX e xAI stanno lavorando all’acquisizione di hardware di nuova generazione. Il piano comprende un cluster per l’addestramento dell’intelligenza artificiale con 440.000 GPU Nvidia Vera Rubin, che dovrebbe entrare in funzione entro la fine del secondo trimestre del 2027.
La dimensione del progetto rimane però oggetto di discussione. Secondo le stime riportate da Tom’s Hardware, Gartner valuta intorno a 44 GW la capacità globale dei data center ottimizzati per l’AI alla fine del 2026. Il traguardo annuale di un terawatt immaginato per Terafab appare quindi estremamente ambizioso rispetto alle infrastrutture oggi esistenti.
Le incognite sulla tabella di marcia del 2028
La disponibilità anticipata delle apparecchiature può aiutare a rispettare le scadenze, ma non elimina le difficoltà tecniche e logistiche legate alla costruzione di un impianto di queste dimensioni. La stessa filiera dei semiconduttori deve fare i conti con una capacità produttiva limitata e una domanda elevata di strumenti avanzati.
Restano inoltre da verificare la velocità con cui Terafab riuscirà a passare dalle prime attività sperimentali alla produzione su larga scala e la capacità di raggiungere i volumi prospettati. L’obiettivo del 2028 rappresenta dunque una tappa cruciale per il progetto, ma la tempistica dichiarata da Musk non costituisce ancora una garanzia sul raggiungimento dei risultati.
Fonte: Tom’s Hardware
