Immagine copertina generata con l’intelligenza artificiale
Tesla rilancia la propria strategia nel settore dei semiconduttori con una nuova roadmap dedicata agli acceleratori per l’intelligenza artificiale. Il piano, presentato dall’azienda di Elon Musk, introduce anche una revisione della nomenclatura dei processori, che abbandonano il riferimento ad AI in favore della sigla SI, acronimo di Super Intelligence. Tra i progetti più interessanti figurano SI6, il cui obiettivo è raggiungere prestazioni di calcolo fino a 80 volte superiori rispetto alla generazione di riferimento, e Dojo D3, il nuovo acceleratore destinato all’addestramento dei modelli AI e progettato anche per eventuali applicazioni nello spazio.
La nuova roadmap degli acceleratori AI di Tesla
La roadmap aggiornata permette di comprendere meglio la direzione intrapresa da Tesla nello sviluppo dei propri chip. L’azienda sta lavorando su due fronti distinti: da una parte gli acceleratori dedicati all’inferenza, ovvero l’esecuzione dei modelli già addestrati, dall’altra quelli destinati al training, necessario per allenare le reti neurali.
La nuova nomenclatura SI coinvolge anche i processori già conosciuti. Il chip HW4, successivamente identificato come AI4, viene ora indicato come SI4. Lo stesso criterio riguarda le generazioni successive, con SI5 e SI6 che identificano i futuri acceleratori per l’inferenza.
La presentazione mostra inoltre l’evoluzione delle architetture hardware: dai processori monolitici si passa a soluzioni multi-chip, mentre per Dojo D3 è previsto un design basato su chiplet e memoria HBM impilata. Si tratta di scelte che modificano in maniera significativa l’impostazione tecnica rispetto alle precedenti generazioni.
Nuovo branding SI: cosa significa Super Intelligence
Il cambiamento più evidente riguarda il modo in cui Tesla presenta i propri processori. La società ha scelto di sostituire il riferimento all’intelligenza artificiale tradizionale con il termine Super Intelligence, utilizzando la sigla SI per identificare la propria gamma di acceleratori.
La scelta non riguarda soltanto i nuovi prodotti, ma anche quelli già esistenti, come dimostra la rinominazione di HW4 in SI4. La stessa impostazione è stata adottata da Elon Musk anche per SpaceXAI, il cui nome è stato modificato in SpaceXSI.
Il nuovo marchio accompagna quindi una revisione più ampia dell’identità tecnologica delle attività di Musk, con una terminologia che punta a distinguere questa generazione di sistemi hardware.
Dojo D3 cambia architettura e guarda allo spazio
Tra gli annunci più significativi c’è il ritorno di Dojo D3, terza generazione dell’acceleratore sviluppato internamente da Tesla per l’addestramento dei modelli AI. Il progetto arriva dopo la cancellazione, nell’agosto 2025, del precedente programma Dojo basato sull’integrazione wafer-scale.
La nuova versione presenta un’impostazione differente: Tesla prevede un’architettura chiplet-based, con tecnologie di packaging 2.5D e 3D e memoria HBM impilata. Il cambiamento si allontana dall’approccio di Dojo D1, che utilizzava SRAM distribuita sui chip e collegava 25 processori D1 attraverso una soluzione wafer-scale.
L’impiego della memoria HBM potrebbe consentire di aumentare sensibilmente la capacità disponibile, un aspetto importante per i modelli AI che devono gestire grandi quantità di parametri e dati intermedi. Restano tuttavia da chiarire le caratteristiche definitive del progetto, compresi potenza di calcolo, capacità della memoria, processo produttivo e tempistiche di sviluppo.
Tesla indica che D3 sarà ottimizzato per spazio, addestramento e scalabilità. La prospettiva di impiegarlo anche in infrastrutture extraterrestri potrebbe richiedere versioni specifiche capaci di resistere alle radiazioni. Non è ancora chiaro, invece, se l’azienda abbia abbandonato completamente l’integrazione wafer-scale.
SI6 promette prestazioni fino a 80 volte superiori
L’altro grande protagonista della roadmap è SI6, acceleratore di sesta generazione dedicato all’inferenza. Secondo le stime presentate da Tesla, il processore dovrebbe offrire prestazioni di calcolo fino a 80 volte superiori rispetto a HW4, oltre a una quantità di memoria otto volte maggiore, pari a circa 144 GB.
Le proiezioni indicano una potenza compresa tra 17.280 e 46.080 TOPS, equivalenti a 17,28-46,08 POPS. Si tratta comunque di valori stimati, la cui interpretazione dipende anche dal metodo utilizzato per calcolare le prestazioni del processore HW4. Tesla non ha ancora comunicato tutti i dettagli relativi ai formati numerici supportati.
Prima di SI6 arriverà SI5, conosciuto anche come HW5 o AI5. Questo acceleratore dovrebbe garantire prestazioni fino a 40 volte superiori rispetto a HW4, con 96 GB di memoria e un’architettura multi-chip module. La produzione è prevista con processi a 3 nanometri di TSMC e a 2 nanometri di Samsung Foundry.
Per SI6, invece, Tesla ha già stretto un accordo con Samsung Foundry per la produzione fino al 2033. Il chip dovrebbe utilizzare un processo produttivo di classe 2 nanometri e mantenere l’approccio multi-chip module. La sua disponibilità è indicativamente prevista tra il 2029 e il 2030, mentre Dojo D3 rimane ancora in fase di sviluppo.
Fonte: Tom’s Hardware
